(1)聚焦后的激光具有极高的功率密度，焊接主要以深熔方式进行，焊缝成形与电子束焊类似(均属高能密束焊)。现在，单道焊的最大熔深可达数十毫米。

　　(2)激光聚焦光斑小，加热范围小。在熔透相同厚度材料的条件下，由于激光焊接机设备的焊接速度高。线能量小，因而加热和冷却速度非常快，熔化效率高，焊缝组织细，热影响区窄，可获得优良性能的接头。

　　(3)激光焊残余应力和变形小，因而可焊接非常精密的零件。

　　(4)可以焊接一般焊法难以焊接的材料。它既可以焊金属，也可以焊非金属，如玻璃、陶瓷和有机玻璃等。

　　(5)使用计算机控制的光学偏转镜、扫描系统和工作台等，可焊接形状复杂的二维甚至三维空间焊缝，具有良好的工艺灵活性。    

　　(6)激光具有良好的可达性。它能在空间传播相当长的距离而衰减很少，并能通过反射或透射特性，焊接设备焊接常规焊法难以接近的工件部位。

　　(7)一台激光器可供两个以上的工作台使用。由于激光束能够进行时间或空间分割，除用于焊接外，还可用作切割、热处理和合金化等，实现一机多用。

　　与电子束焊相比较，激光焊接机的最大特点是不需要真空室，焊接设备焊接可在大气中进行，工艺实施方便，提高了生产效率。另外，激光焊不同于电子束焊，不会产生X射线。激光焊的主要不足之处是设备投资大，熔深比电子束焊小。激光焊接设备焊接方法主要用于其他焊接方法难以完成的材料及结构的焊接生产中。